マシンタイプ:皮の検光子システム
重量:7.8kg
パッケージの dimesions:650*520*560mm
オンライン モード:Wi-Fi
画像処理:華為技術Hisilicon Aiの破片
MIのパッド:クアルコム8中心CPU snapdragon-625
オンライン モード:Wi-Fi
利点 1:3d 表示
タイプ:皮の検光子システム
マシンタイプ:皮の検光子システム
GWは:15 KG
北西:12 KG
パッケージの dimesions:400*420*540mm
マシンタイプ:皮の検光子システム
GWは:15 KG
北西:12 KG
パッケージの dimesions:400*420*540mm
マシンタイプ:皮の検光子システム
G.W. （Kg）:15
N.W. （kg）:12
パッケージのdimesions （mm）:400*420*540
タイプ:皮の検光子システム
ディメンション:400*300*350mm
北西:12 KG
GWは:15 KG
| 工場の住所:会社所在地との同じ | |
| 営業所:No.72 建物、No.16 Huanke 中間 Rd の Tongzhou 地区、北京、中国。 | |
| +86-10-56370065-646 | |
| sheldonhonkon@126.com | |
